BGA焊点的焊球隐藏在板底部，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是善思X-RAY检测系统。

BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。

善思X-RAY检测反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。