BGA不良分析（Misc. Solder defects）Cold solder （假焊、冷焊）Non wetting-open（开路）Bridging（连锡）Insufficient（少锡）

专用BGA检测算法：BGA连锡，气泡，偏位，多锡少锡CNC检测

综上图片显示，善思X-RAY检测设备对BGA、电路板等进行内部检测和分析，在保证不损坏芯片本身的基础上，利用X射线的穿透性，对芯片进行探测并将探测到的缺陷信息投影到成像系统中，工程师就可以在成像系统上直观地看到芯片内部的缺陷情况，包括缺陷位置、尺寸等。对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。