在电子制造行业，提到检测，大多数人会想到显微镜、AOI(自动光学检测)、ICT(在线测试)这些设备。但实际上，还有一种更“隐蔽”却关键的检测方式——X-RAY检测。它不像光学设备依赖表面图像，而是通过穿透和成像技术，把隐藏在PCB板内部的问题“拍”出来。可以说，它是电子制造流程中不可或缺的一双“透视眼”。

那X-RAY到底在什么时候介入?它主要检测什么?又是如何工作的?今天就来扒一扒。

一、为什么需要X-RAY？

随着电子产品的不断小型化、集成度提升，很多元器件采用BGA、CSP、QFN等封装方式，它们的焊点都藏在芯片底部，肉眼和传统光学设备压根看不到。

比如一个BGA芯片，几十上百个焊球藏在下面，一旦某个焊点虚焊、空焊、气泡，整个电路就可能运行异常。而这些问题，只有X-RAY能看得见。

所以，X-RAY检测的核心价值就是“看见看不见的”焊点内部结构。

二、X-RAY检测在制造流程中的介入时机

X-RAY检测一般出现在以下几个阶段：

1. SMT贴片后

在焊接完成后，使用X-RAY检测芯片的焊点情况是否良好。这是最常见的介入点，特别针对BGA、QFN这类“底部焊点”元件。

2. 返修或异常排查时

当功能测试不过或产品不良率偏高时，X-RAY常被用来排查内部连接是否断裂、空焊、桥连等问题，是故障分析的利器。

3. 来料检测

在高端制造中，部分工厂会对采购的BGA、IC等芯片进行X-RAY检测，确保封装质量、焊球完整度等。

三、X-RAY到底怎么“拍”？

X-RAY工作原理类似于医院的X光机，利用高能X射线穿透物体后成像，不同材料对X射线吸收程度不同，形成对比图像。

对于PCB来说，焊点(通常为锡铅或无铅合金)吸收X射线的能力较强，所以在图像中会呈现出高对比度的“黑点”。如果焊点内部存在空洞、裂纹、未连接等问题，在图像中会呈现出不同形态的“亮斑”或异常形状。

在实际检测中，X-RAY设备会配备一个高分辨率的平板探测器，能够实时显示图像，并通过软件自动识别焊接缺陷。

四、X-RAY能发现哪些问题？

常见的检测内容包括：

焊球气泡、空洞

焊点偏移、桥连

虚焊、断焊

芯片内部断层、碎裂(某些高阶X-RAY支持CT断层扫描)

不同封装形式，X-RAY的检测重点也不同，比如：

BGA → 检查焊球是否完整、均匀、有无气泡

QFN → 检查底部大焊盘的焊接覆盖情况

双面板 → 检查隐藏焊点或焊接一致性

总结

X-RAY在电子制造中扮演的是“透视医生”的角色，专门找那些肉眼和传统光学方法看不见的病灶。尤其在高密度、小尺寸、底部焊点封装的时代，它的重要性只会越来越高。